Atributi proizvoda

Cena je bila jedan od glavnih problema sa kojima se suočavaju 3D čipovi, a Foveros će biti prvi put da ih Intel proizvodi u velikom obimu zahvaljujući svojoj vodećoj tehnologiji pakovanja.Intel, međutim, kaže da su čipovi proizvedeni u 3D Foveros paketima po cijeni izuzetno konkurentni standardnim dizajnom čipova – au nekim slučajevima čak i jeftiniji.

Intel je dizajnirao Foveros čip tako da bude što jeftiniji i da i dalje ispunjava zadate ciljeve kompanije – to je najjeftiniji čip u paketu Meteor Lake.Intel još nije podijelio brzinu Foveros interkonekcije/bazne pločice, ali je rekao da komponente mogu raditi na nekoliko GHz' u pasivnoj konfiguraciji (izjava koja implicira postojanje aktivne verzije posredničkog sloja koju Intel već razvija ).Dakle, Foveros ne zahtijeva od dizajnera da napravi kompromis u pogledu propusnosti ili ograničenja kašnjenja.

Intel takođe očekuje da će dizajn biti dobar u pogledu performansi i cene, što znači da može ponuditi specijalizovane dizajne za druge segmente tržišta, ili varijante verzije visokih performansi.

Cijena naprednih čvorova po tranzistoru raste eksponencijalno kako se procesi na silikonskim čipovima približavaju svojim granicama.A dizajniranje novih IP modula (kao što su I/O interfejsi) za manje čvorove ne daje veliki povrat ulaganja.Stoga, ponovno korištenje nekritičnih pločica/čipleta na 'dovoljno dobrim' postojećim čvorovima može uštedjeti vrijeme, troškove i razvojne resurse, a da ne spominjemo pojednostavljenje procesa testiranja.

Za pojedinačne čipove, Intel mora da testira različite elemente čipa, kao što su memorija ili PCIe interfejsi, uzastopno, što može biti dugotrajan proces.Nasuprot tome, proizvođači čipova mogu istovremeno testirati male čipove kako bi uštedjeli vrijeme.poklopci takođe imaju prednost u dizajniranju čipova za specifične TDP opsege, jer dizajneri mogu prilagoditi različite male čipove kako bi odgovarali njihovim potrebama dizajna.

Većina ovih tačaka zvuči poznato i sve su to isti faktori koji su doveli AMD na put čipseta 2017. AMD nije bio prvi koji je koristio dizajne zasnovane na čipsetu, ali je bio prvi veliki proizvođač koji je koristio ovu filozofiju dizajna da moderne čipove masovne proizvodnje, do čega je Intel, čini se, došao malo kasno.Međutim, Intelova predložena 3D tehnologija pakovanja je daleko složenija od AMD-ovog organskog dizajna baziranog na posrednom sloju, koji ima i prednosti i nedostatke.

Razlika će se na kraju odraziti na gotove čipove, pri čemu Intel kaže da se očekuje da će novi 3D složeni čip Meteor Lake biti dostupan 2023. godine, dok će Arrow Lake i Lunar Lake doći 2024. godine.

Intel je takođe rekao da se očekuje da će superkompjuterski čip Ponte Vecchio, koji će imati više od 100 milijardi tranzistora, biti u srcu Aurore, najbržeg superkompjutera na svijetu.