U ciklusu pada 2023. ključne riječi kao što su otpuštanja, nalozi za smanjenje i otpis zbog bankrota prolaze kroz industriju oblaka čipova.
U 2024., koja je puna mašte, koje će nove promjene, novi trendovi i nove mogućnosti imati industrija poluvodiča?
1. Tržište će porasti za 20%
Nedavno, najnovije istraživanje International Data Corporation (IDC) pokazuje da je globalni prihod od poluprovodnika u 2023. pao za 12,0% u odnosu na prethodnu godinu, dostigavši 526,5 milijardi dolara, ali je veći od procjene agencije od 519 milijardi dolara u septembru.Očekuje se da će porasti za 20,2% u odnosu na prethodnu godinu na 633 milijarde dolara u 2024. godini, u odnosu na prethodnu prognozu od 626 milijardi dolara.
Prema prognozi agencije, vidljivost rasta poluprovodnika će se povećati kako dugoročna korekcija zaliha u dva najveća tržišna segmenta, PC i pametni telefon, blijedi, a nivoi zaliha uautomobilskii očekuje se da će se industrijska vratiti na normalne nivoe u drugoj polovini 2024. jer elektrifikacija nastavlja da pokreće rast sadržaja poluvodiča u narednoj deceniji.
Vrijedi napomenuti da su tržišni segmenti sa trendom oporavka ili zamahom rasta u 2024. pametni telefoni, personalni računari, serveri, automobili i tržišta umjetne inteligencije.
1.1 Pametni telefon
Nakon skoro tri godine pada, tržište pametnih telefona konačno je počelo da uzima zamah od trećeg kvartala 2023.
Prema podacima istraživanja Counterpoint, nakon 27 uzastopnih mjeseci godišnjeg pada globalne prodaje pametnih telefona, prvi obim prodaje (odnosno maloprodaje) u oktobru 2023. porastao je za 5% u odnosu na prethodnu godinu.
Canalys predviđa da će isporuke pametnih telefona tokom cijele godine dostići 1,13 milijardi jedinica u 2023., a očekuje se da će porasti za 4% na 1,17 milijardi jedinica do 2024. Očekuje se da će tržište pametnih telefona dostići 1,25 milijardi jedinica isporučenih do 2027. godine, sa složenom godišnjom stopom rasta ( 2023-2027) od 2,6%.
Sanyam Chaurasia, viši analitičar u Canalysu, rekao je: „Oporavak pametnih telefona u 2024. će biti potaknut tržištima u nastajanju, gdje pametni telefoni ostaju sastavni dio povezivanja, zabave i produktivnosti.Chaurasia kaže da će svaki treći pametni telefon isporučen 2024. godine biti iz azijsko-pacifičke regije, u odnosu na samo jedan od pet u 2017. Potaknut ponovnom potražnjom u Indiji, jugoistočnoj Aziji i južnoj Aziji, region će također biti jedan od najbrže rastućih sa 6 posto godišnje.
Vrijedi spomenuti da je trenutni lanac industrije pametnih telefona vrlo zreo, konkurencija na dionicama je žestoka, a u isto vrijeme, naučne i tehnološke inovacije, industrijska nadogradnja, obuka talenata i drugi aspekti privlače industriju pametnih telefona da istakne svoje društvene vrijednost.
1.2 Personalni računari
Prema najnovijoj prognozi TrendForce Consultinga, globalna isporuka notebook računara dostići će 167 miliona jedinica u 2023. godini, što je pad od 10,2% u odnosu na prethodnu godinu.Međutim, kako pritisak na zalihe popušta, očekuje se da će se globalno tržište vratiti na zdrav ciklus ponude i potražnje 2024. godine, a očekuje se da će ukupna isporuka tržišta prijenosnih računara dostići 172 miliona jedinica u 2024., što predstavlja godišnji porast od 3,2% .Glavni zamah rasta dolazi od potražnje za zamjenom terminalnog poslovnog tržišta i ekspanzije Chromebooka i prijenosnih računala za e-sport.
TrendForce je u izvještaju pomenuo i stanje razvoja AI PC-a.Agencija vjeruje da će zbog visokih troškova nadogradnje softvera i hardvera vezanog za AI PC, početni razvoj biti fokusiran na poslovne korisnike visokog nivoa i kreatore sadržaja.Pojava AI PCS-a neće nužno stimulirati dodatnu potražnju za kupovinom PC-a, od kojih će se većina prirodno prebaciti na AI PC uređaje zajedno s procesom poslovne zamjene 2024. godine.
Za potrošačku stranu, trenutni PC uređaj može pružiti AI aplikacije u oblaku kako bi zadovoljile potrebe svakodnevnog života, zabave, ako u kratkom roku ne postoji aplikacija AI ubojica, iznijeti osjećaj nadogradnje AI iskustva, biće teško brzo povećati popularnost potrošačkih AI PC-a.Međutim, dugoročno, nakon što se u budućnosti razvije mogućnost primjene raznovrsnijih AI alata i snizi prag cijene, stopa penetracije potrošačkih AI PCS-a i dalje se može očekivati.
1.3 Serveri i centri podataka
Prema procjenama Trendforcea, AI serveri (uključujući GPU,FPGA, ASIC, itd.) će isporučiti više od 1,2 miliona jedinica u 2023., uz godišnji porast od 37,7%, što čini 9% ukupnih isporuka servera, i porast će za više od 38% u 2024., a AI serveri će činiti više od 12%.
Uz aplikacije kao što su chatbotovi i generativna umjetna inteligencija, glavni dobavljači rješenja u oblaku povećali su svoja ulaganja u umjetnu inteligenciju, podstičući potražnju za AI serverima.
Od 2023. do 2024. potražnja za AI serverima uglavnom je vođena aktivnim ulaganjem dobavljača rješenja u oblaku, a nakon 2024. će se proširiti na više područja primjene u kojima kompanije ulažu u profesionalne AI modele i razvoj softverskih usluga, podstičući rast rubni AI serveri opremljeni Gpusom niskog i srednjeg reda.Očekuje se da će prosječna godišnja stopa rasta isporuka rubnih AI servera biti više od 20% od 2023. do 2026. godine.
1.4 Nova energetska vozila
Uz kontinuirano napredovanje trenda nove četiri modernizacije, potražnja za čipovima u automobilskoj industriji raste.
Od osnovne kontrole sistema napajanja do naprednih sistema za pomoć vozaču (ADAS), tehnologije bez vozača i sistema za zabavu u automobilu, postoji veliko oslanjanje na elektronske čipove.Prema podacima Kineskog udruženja proizvođača automobila, broj automobilskih čipova potrebnih za vozila na tradicionalno gorivo je 600-700, broj automobilskih čipova potrebnih za električna vozila povećaće se na 1600 po vozilu, a potražnja za čipovima za Očekuje se da će naprednija inteligentna vozila porasti na 3000 po vozilu.
Relevantni podaci pokazuju da je 2022. godine veličina globalnog tržišta automobilskih čipova oko 310 milijardi juana.Na kineskom tržištu, gdje je novi energetski trend najjači, kineska prodaja vozila dostigla je 4,58 biliona juana, a kinesko tržište automobilskih čipova doseglo je 121,9 milijardi juana.Očekuje se da će ukupna prodaja automobila u Kini dostići 31 milion jedinica u 2024., što je povećanje od 3% u odnosu na godinu ranije, prema CAAM-u.Među njima, prodaja putničkih automobila iznosila je oko 26,8 miliona jedinica, što je povećanje od 3,1 odsto.Prodaja novih energetskih vozila dostići će oko 11,5 miliona jedinica, što je povećanje od 20% u odnosu na prethodnu godinu.
Osim toga, povećava se i stopa inteligentnog prodora novih energetskih vozila.U konceptu proizvoda 2024., sposobnost inteligencije bit će važan smjer koji naglašava većina novih proizvoda.
To također znači da je potražnja za čipovima na automobilskom tržištu sljedeće godine i dalje velika.
2. Trendovi industrijske tehnologije
2.1AI Chip
AI postoji tokom 2023. godine i ostat će važna ključna riječ u 2024. godini.
Tržište čipova koji se koriste za obavljanje poslova umjetne inteligencije (AI) raste po stopi od više od 20% godišnje.Veličina tržišta AI čipova dostići će 53,4 milijarde dolara u 2023., što je povećanje od 20,9% u odnosu na 2022. i porast od 25,6% u 2024. i dostići 67,1 milijardu dolara.Očekuje se da će do 2027. prihodi od AI čipova više nego udvostručiti veličinu tržišta iz 2023. godine i dostići 119,4 milijarde dolara.
Analitičari Gartnera ističu da će buduća masovna primjena prilagođenih AI čipova zamijeniti trenutnu dominantnu arhitekturu čipa (diskretni Gpus) kako bi se prilagodila raznim opterećenjima zasnovanim na AI, posebno onima baziranim na generativnoj AI tehnologiji.
2.2 2.5/3D tržište naprednog pakovanja
Poslednjih godina, sa evolucijom procesa proizvodnje čipova, napredak iteracije „Mooreovog zakona“ je usporen, što je rezultiralo naglim porastom marginalnih troškova rasta performansi čipa.Dok je Murov zakon usporio, potražnja za računarstvom je naglo porasla.Sa brzim razvojem novih oblasti kao što su računarstvo u oblaku, veliki podaci, veštačka inteligencija i autonomna vožnja, zahtevi za efikasnošću čipova za računarsku snagu postaju sve veći i veći.
Pod brojnim izazovima i trendovima, industrija poluprovodnika je počela da istražuje novi put razvoja.Među njima, napredna ambalaža je postala važna staza, koja igra važnu ulogu u poboljšanju integracije čipova, smanjenju udaljenosti čipa, ubrzanju električne veze između čipova i optimizaciji performansi.
Sam 2.5D je dimenzija koja ne postoji u objektivnom svijetu, jer njegova integrirana gustoća premašuje 2D, ali ne može dostići integriranu gustinu 3D, pa se naziva 2.5D.U oblasti naprednog pakovanja, 2.5D se odnosi na integraciju posrednog sloja, koji je trenutno uglavnom napravljen od silicijumskih materijala, koristeći prednosti svog zrelog procesa i karakteristike visoke gustine međusobnog povezivanja.
3D tehnologija pakovanja i 2.5D razlikuje se od interkonekcije visoke gustine kroz međusloj, 3D znači da nije potreban posredni sloj, a čip je direktno povezan preko TSV (kroz silikonsku tehnologiju).
International Data Corporation IDC predviđa da se očekuje da će tržište 2,5/3D ambalaže dostići složenu godišnju stopu rasta (CAGR) od 22% od 2023. do 2028. godine, što je područje od velike zabrinutosti na tržištu testiranja poluvodičke ambalaže u budućnosti.
2.3 HBM
H100 čip, H100 nude zauzima središnju poziciju, postoje tri HBM steka sa svake strane, a šest HBM područja za sabiranje je ekvivalentno H100 nude.Ovih šest običnih memorijskih čipova jedan je od “krivaca” za nedostatak H100 zaliha.
HBM preuzima dio uloge memorije u GPU-u.Za razliku od tradicionalne DDR memorije, HBM u suštini slaže višestruku DRAM memoriju u vertikalnom smjeru, što ne samo da povećava kapacitet memorije, već i dobro kontrolira potrošnju energije memorije i područje čipa, smanjujući prostor koji zauzima unutar paketa.Pored toga, HBM postiže veću propusnost na osnovu tradicionalne DDR memorije tako što značajno povećava broj pinova kako bi dostigao memorijsku magistralu širine 1024 bita po HBM steku.
Obuka AI ima visoke zahtjeve za praćenje protoka podataka i kašnjenja prijenosa podataka, tako da je HBM također veoma tražen.
U 2020. godini postupno su se počela pojavljivati rješenja ultra-propusnog opsega predstavljena memorijom velikog propusnog opsega (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3).Nakon ulaska u 2023., luda ekspanzija tržišta generativne umjetne inteligencije koju predstavlja ChatGPT ubrzano je povećala potražnju za AI serverima, ali i dovela do povećanja prodaje vrhunskih proizvoda kao što je HBM3.
Istraživanje Omdia pokazuje da se od 2023. do 2027. očekuje da će godišnja stopa rasta prihoda HBM tržišta porasti za 52%, a očekuje se da će se njegov udio u prihodima DRAM-a povećati sa 10% u 2023. na skoro 20% u 2027. godini. cijena HBM3 je oko pet do šest puta veća od standardnih DRAM čipova.
2.4 Satelitska komunikacija
Za obične korisnike ova funkcija je opciona, ali za ljude koji vole ekstremne sportove, ili rade u teškim uvjetima kao što su pustinje, ova tehnologija će biti vrlo praktična, pa čak i “spasonosna”.Satelitske komunikacije postaju sljedeće bojno polje na meti proizvođača mobilnih telefona.
Vrijeme objave: Jan-02-2024