Integrisani razvoj čipa integrisanog kola i elektronskog integrisanog paketa
Zbog I/O simulatora i bump razmaka je teško smanjiti razvojem IC tehnologije, pokušavajući ovo polje gurnuti na viši nivo, AMD će usvojiti naprednu 7Nm tehnologiju, 2020. lansiranu u drugoj generaciji integrirane arhitekture koja će postati glavno računarsko jezgro, te u čipovima I/O i memorijskog interfejsa koji koriste generaciju zrele tehnologije i IP, kako bi se osiguralo da najnovija druga generacija integracije jezgra zasnovana na beskonačnoj razmjeni sa većim performansama, zahvaljujući čipu – međusobno povezivanje i integraciju kolaborativnog dizajna, poboljšanje upravljanja sistemom pakovanja (sat, napajanje i sloj enkapsulacije, 2.5 D integracijska platforma uspešno ostvaruje očekivane ciljeve, otvara novi put za razvoj naprednih serverskih procesora