5CEFA7U19C8N IC Chip Original Integrated Circuits

Atributi proizvoda

Dokumenti i mediji

Klasifikacije okoliša i izvoza

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA obezbeđuju najnižu cenu sistema i snagu u industriji, zajedno sa nivoima performansi koji čine porodicu uređaja idealnom za razlikovanje vaših aplikacija velikog obima.Dobićete do 40 posto manju ukupnu snagu u poređenju sa prethodnom generacijom, efikasne mogućnosti integracije logike, integrisane varijante primopredajnika i SoC FPGA varijante sa ARM baziranim hard procesorskim sistemom (HPS).Porodica dolazi u šest ciljanih varijanti: Cyclone VE FPGA sa samo logikom Cyclone V GX FPGA sa 3.125-Gbps primopredajnicima Cyclone V GT FPGA sa 5-Gbps primopredajnicima Cyclone V SE SoC FPGA sa ARM baziranim HPS-om i SX Cyclone V FPGA ARM bazirani HPS i 3.125-Gbps primopredajnici Cyclone V ST SoC FPGA sa ARM baziranim HPS i 5-Gbps primopredajnicima

Cyclone® Familija FPGA

Intel Cyclone® Family FPGAs su napravljeni da zadovolje vaše potrebe za dizajnom male potrošnje i troškova, što vam omogućava da brže dođete na tržište.Svaka generacija Cyclone FPGA rješava tehničke izazove povećane integracije, povećane performanse, niže snage i bržeg izlaska na tržište, dok ispunjava zahtjeve osjetljive na troškove.Intel Cyclone V FPGA osiguravaju najniže troškove sistema i najnižu snagu FPGA rješenja na tržištu za primjene na industrijskom, bežičnom, žičnom, radiodifuznom i potrošačkom tržištu.Porodica integriše obilje čvrstih blokova intelektualne svojine (IP) kako bi vam omogućili da uradite više uz manje ukupne troškove sistema i vreme dizajna.SoC FPGA u porodici Cyclone V nude jedinstvene inovacije kao što je sistem tvrdog procesora (HPS) usredsređen oko dvojezgrenog ARM® Cortex™-A9 MPCore™ procesora sa bogatim skupom tvrdih perifernih uređaja za smanjenje snage sistema, troškova sistema, i veličinu ploče.Intel Cyclone IV FPGA su najjeftiniji FPGA uređaji najniže snage, sada sa varijantom primopredajnika.Porodica Cyclone IV FPGA cilja na aplikacije velikog obima, osjetljive na troškove, omogućavajući vam da ispunite sve veće zahtjeve za propusnim opsegom uz smanjenje troškova.Intel Cyclone III FPGA nude neviđenu kombinaciju niske cijene, visoke funkcionalnosti i optimizacije snage kako biste maksimalno povećali svoju konkurentsku prednost.Cyclone III FPGA familija je proizvedena korištenjem tehnologije niske snage kompanije Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kako bi se isporučila niska potrošnja energije po cijeni koja je konkurentna onoj za ASIC-ove.Intel Cyclone II FPGA su napravljeni od temelja za niske troškove i da obezbede korisnički definisani skup funkcija za aplikacije velike količine, osetljive na troškove.Intel Cyclone II FPGA isporučuju visoke performanse i nisku potrošnju energije po cijeni koja je konkurentna ASIC-ima.

Uvod

Integrisana kola (IC) su kamen temeljac moderne elektronike.Oni su srce i mozak većine kola.Oni su sveprisutni mali crni "čipovi" koje možete pronaći na skoro svakoj ploči.Osim ako niste neka vrsta ludog čarobnjaka za analognu elektroniku, vjerovatno ćete imati barem jedan IC u svakom projektu elektronike koji napravite, tako da je važno razumjeti ih, iznutra i izvana.

IC je skup elektronskih komponenti –otpornici,tranzistori,kondenzatoriitd. — sve punjeno u sićušni čip, i povezano zajedno kako bi se postigao zajednički cilj.Dolaze u svim vrstama: logičke kapije sa jednim krugom, op pojačala, 555 tajmeri, regulatori napona, kontroleri motora, mikrokontroleri, mikroprocesori, FPGA… lista se nastavlja i nastavlja.

Obrađeno u ovom vodiču

• Sastav IC-a
• Uobičajeni IC paketi
• Identifikacija IC-ova
• Često korištene IC-ove

Suggested Reading

Integrirana kola su jedan od temeljnijih koncepata elektronike.Ipak, oni se zasnivaju na nekom prethodnom znanju, pa ako niste upoznati s ovim temama, razmislite o tome da prvo pročitate njihove tutorijale…

Unutar IC

Kada pomislimo na integrisana kola, mali crni čipovi su ono što nam pada na pamet.Ali šta je unutar te crne kutije?

Pravo "meso" za IC je složeno slojevitost poluvodičkih pločica, bakra i drugih materijala, koji se međusobno povezuju kako bi formirali tranzistore, otpornike ili druge komponente u kolu.Izrezana i formirana kombinacija ovih vafla naziva se aumreti.

Iako je sama IC sićušna, poluvodičke pločice i slojevi bakra od kojih se sastoji su nevjerovatno tanki.Veze između slojeva su vrlo zamršene.Evo uvećanog dijela kockice iznad:

IC matica je kolo u svom najmanjem mogućem obliku, premalo za lemljenje ili spajanje.Da bismo olakšali naš posao povezivanja na IC, pakujemo matricu.IC paket pretvara delikatnu, sićušnu matricu u crni čip koji nam je svima poznat.

IC paketi

Paket je ono što inkapsulira matricu integriranog kola i raspršuje ga u uređaj s kojim se možemo lakše povezati.Svaka vanjska veza na matrici povezana je preko sićušnog komada zlatne žice na apadilipinna pakovanju.Pinovi su srebrni, ekstrudirani terminali na IC-u, koji se dalje povezuju s drugim dijelovima kola.Oni su za nas od najveće važnosti, jer su oni ono što će se dalje povezati s ostalim komponentama i žicama u kolu.

Postoji mnogo različitih tipova pakovanja, od kojih svaki ima jedinstvene dimenzije, tipove montaže i/ili broj pinova.