order_bg

proizvodi

Vruća ponuda Ic čip (elektronske komponente IC Semiconductor chip) XAZU3EG-1SFVC784I

Kratki opis:


Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Atributi proizvoda

TYPE OPIS

SELECT

Kategorija Integrisana kola (IC)

Embedded

Sistem na čipu (SoC)

 

 

 

Proiz AMD Xilinx

 

Serije Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Paket Tray

 

Status proizvoda Aktivan

 

Arhitektura MPU, FPGA

 

Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ sa CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 sa CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Flash Size -

 

Veličina RAM-a 1.8MB

 

Periferije DMA, WDT

 

Povezivanje CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Brzina 500MHz, 1,2GHz

 

Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ logičkih ćelija

 

Radna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Paket / Case 784-BFBGA, FCBGA

 

Paket uređaja dobavljača 784-FCBGA (23×23)

 

Broj I/O 128

 

Osnovni broj proizvoda XAZU3

 

Prijavite grešku u informacijama o proizvodu

Pogledaj slično

Dokumenti i mediji

VRSTA RESURSA VEZA
Datasheets Pregled XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Informacije o životnoj sredini Xilinx REACH211 Cert

Xiliinx RoHS Cert

HTML list sa podacima Pregled XA Zynq UltraScale+ MPSoC
EDA modeli XAZU3EG-1SFVC784I od Ultra Librarian

Klasifikacije okoliša i izvoza

ATTRIBUTE OPIS
RoHS status ROHS3 Compliant
Nivo osjetljivosti na vlagu (MSL) 3 (168 sati)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

sistem na čipu(SoC)

Asistem na čipuilisistem na čipu(SoC) jeintegralno kolokoji integriše većinu ili sve komponente računara ili drugogelektronski sistem.Ove komponente gotovo uvijek uključuju acentralna procesorska jedinica(CPU),memorijainterfejsi, na čipuulaz/izlazuređaji,ulaz/izlazinterfejsi, isekundarno skladišteinterfejsa, često uz druge komponente kao što suradio modemii agrafička procesorska jedinica(GPU) – sve na jednomsupstratili mikročipom.[1]Može sadržavatidigitalni,analogni,mješoviti signali čestoradio frekvencija obrada signalafunkcije (inače se smatra samo procesorom aplikacije).

SoC-ovi viših performansi su često upareni s namjenskom i fizički odvojenom memorijom i sekundarnom memorijom (kao što je npr.LPDDRieUFSilieMMC, odnosno) čipovi, koji mogu biti slojeviti na vrhu SoC-a u onome što je poznato kaopaket na paketu(PoP) konfiguraciju, ili biti postavljen blizu SoC-a.Osim toga, SoC-ovi mogu koristiti odvojenu bežičnu vezumodemi.[2]

SoC-ovi su u suprotnosti sa uobičajenim tradicionalnimmatična ploča-basedPC arhitektura, koji razdvaja komponente na osnovu funkcije i povezuje ih preko centralne ploče za povezivanje.[nb 1]Dok matična ploča sadrži i povezuje odvojive ili zamjenjive komponente, SoC integriraju sve ove komponente u jedno integrirano kolo.SoC će obično integrirati CPU, grafička i memorijska sučelja,[nb 2]sekundarnu pohranu i USB povezivanje,[nb 3] slučajni pristupisamo za čitanje uspomenei sekundarnu memoriju i/ili njihove kontrolere na jednom kolu, dok bi matična ploča povezivala ove module kaodiskretne komponenteilikartice za proširenje.

SoC integriše amikrokontroler,mikroprocesorili možda nekoliko procesorskih jezgri s periferijama kao što je aGPU,Wi-Fiicelularnu mrežuradio modemi i/ili jedan ili višekoprocesori.Slično kao što mikrokontroler integriše mikroprocesor sa perifernim kolima i memorijom, SoC se može posmatrati kao integrisanje mikrokontrolera sa još naprednijimperiferije.Za pregled integracijskih komponenti sistema, pogledajtesistemska integracija.

Jače integrisani dizajn računarskih sistema se poboljšavaperformansei smanjitiPotrošnja energijekao ipoluprovodnička matricapovršine od dizajna sa više čipova sa ekvivalentnom funkcionalnošću.Ovo dolazi po cijenu smanjenjazamjenjivostkomponenti.Po definiciji, SoC dizajni su u potpunosti ili gotovo potpuno integrirani u različite komponentemoduli.Iz ovih razloga, postojao je opći trend ka čvršćoj integraciji komponenti uindustrija kompjuterskog hardvera, dijelom zbog utjecaja SoC-a i lekcija naučenih na tržištu mobilnih i ugrađenih računara.SoC-ovi se mogu posmatrati kao deo šireg trenda kaembedded computingihardversko ubrzanje.

SoC-ovi su vrlo česti umobilno računarstvo(kao što je upametni telefoniitablet računari) iedge computingtržišta.[3][4]Takođe se često koriste uugrađeni sistemikao što su WiFi ruteri iInternet stvari.

Vrste

Općenito, postoje tri različita tipa SoC-a:

Prijave[edit]

SoC se mogu primijeniti na bilo koji računalni zadatak.Međutim, oni se obično koriste u mobilnom računarstvu kao što su tableti, pametni telefoni, pametni satovi i netbookovi, kao iugrađeni sistemiiu aplikacijama gdje je prethodnomikrokontroleribi se koristio.

Ugrađeni sistemi[edit]

Tamo gde su se ranije mogli koristiti samo mikrokontroleri, SoC-ovi postaju sve važniji na tržištu ugrađenih sistema.Čvršća sistemska integracija nudi bolju pouzdanost isrednje vrijeme između neuspjeha, i SoC-ovi nude napredniju funkcionalnost i računarsku snagu od mikrokontrolera.[5]Prijave uključujuAI ubrzanje, ugrađenmašinski vid,[6] prikupljanje podataka,telemetrija,vektorska obradaiambijentalna inteligencija.Često ugrađeni SoC-ovi ciljaju nainternet stvari,industrijski internet stvariiedge computingtržišta.

mobilno računarstvo[edit]

Mobile computingbazirani SoC-ovi uvijek povezuju procesore, memorije, na čipucaches,bežično umrežavanjesposobnosti i čestodigitalna kamerahardver i firmver.Sa povećanjem veličine memorije, vrhunski SoC-ovi često neće imati memoriju i flash memoriju, a umjesto toga memoriju ifleš memorijaće biti postavljeno odmah pored ili iznad (paket na paketu), SoC.[7]Neki primjeri mobilnih računarskih SoC-a uključuju:


  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je