IC LP87524 DC-DC BUCK konvertor IC čipovi VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 kupovina na jednom mjestu

Čipset

Čipset (Chipset) je osnovna komponenta matične ploče i obično se dijeli na Northbridge čipove i Southbridge čipove prema njihovom rasporedu na matičnoj ploči.Northbridge čipset pruža podršku za tip CPU-a i glavnu frekvenciju, tip memorije i maksimalni kapacitet, ISA/PCI/AGP slotove, ECC ispravljanje grešaka i tako dalje.Southbridge čip pruža podršku za KBC (Kontroler tastature), RTC (Kontroler sata u realnom vremenu), USB (Univerzalna serijska magistrala), Ultra DMA/33(66) EIDE metod prenosa podataka i ACPI (Napredno upravljanje napajanjem).Čip North Bridge igra vodeću ulogu i poznat je i kao Host Bridge.

Čipset je takođe vrlo lako identifikovati.Uzmimo Intel 440BX čipset, na primjer, njegov North Bridge čip je Intel 82443BX čip, koji se obično nalazi na matičnoj ploči blizu CPU slota, a zbog velike toplote čipa, hladnjak je ugrađen na ovaj čip.Southbridge čip se nalazi u blizini ISA i PCI slotova i nazvan je Intel 82371EB.Ostali skupovi čipova su raspoređeni u osnovi na istoj poziciji.Za različite skupove čipova, također postoje razlike u performansama.

Čipovi su postali sveprisutni, a kompjuteri, mobilni telefoni i drugi digitalni uređaji postaju sastavni dio društvenog tkiva.To je zato što moderni računarski, komunikacijski, proizvodni i transportni sistemi, uključujući internet, svi zavise od postojanja integrisanih kola, a zrelost IC-a će dovesti do velikog tehnološkog iskora, kako u pogledu tehnologije dizajna tako iu smislu otkrića u poluprovodničkim procesima.

Čip, koji se odnosi na silikonsku pločicu koja sadrži integrirano kolo, otuda i naziv čip, možda je veličine samo 2,5 cm kvadrata, ali sadrži desetke miliona tranzistora, dok jednostavniji procesori mogu imati hiljade tranzistora urezanih u čip od nekoliko milimetara kvadrat.Čip je najvažniji dio elektroničkog uređaja koji obavlja funkcije računanja i skladištenja.

Proces dizajna čipa koji leti na visokom nivou

Stvaranje čipa može se podijeliti u dvije faze: dizajn i proizvodnju.Proces proizvodnje čipa je poput izgradnje kuće sa Lego kockicama, s pločicama kao osnovom, a zatim slojevima po slojevima procesa proizvodnje čipa kako bi se proizveo željeni IC čip, međutim, bez dizajna, beskorisno je imati jaku proizvodnu sposobnost .

U procesu proizvodnje IC-a, IC-ove uglavnom planiraju i dizajniraju profesionalne kompanije za dizajn IC, kao što su MediaTek, Qualcomm, Intel i drugi poznati veliki proizvođači, koji dizajniraju svoje vlastite IC čipove, pružajući različite specifikacije i čipove performansi za daljnje proizvođače. birati između.Stoga je dizajn IC-a najvažniji dio cjelokupnog procesa formiranja čipa.