XCKU060-2FFVA1156I 100% novo i originalno DC u DC pretvarač i čip regulatora prekidača
Atributi proizvoda
| TYPE | ILUSTRATE |
| kategorija | Programabilni nizovi vrata (FPGA) |
| proizvođač | AMD |
| serije | Kintex® UltraScale™ |
| zamotati | bulk |
| Status proizvoda | Aktivan |
| DigiKey je programabilan | Nije potvrđena |
| LAB/CLB broj | 41460 |
| Broj logičkih elemenata/jedinica | 725550 |
| Ukupan broj RAM bitova | 38912000 |
| Broj I/O | 520 |
| Napon - napajanje | 0,922V ~ 0,979V |
| Vrsta instalacije | Vrsta površinskog ljepila |
| Radna temperatura | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/kućište | 1156-BBGA、FCBGA |
| Enkapsulacija komponenti dobavljača | 1156-FCBGA (35x35) |
| Glavni broj proizvoda | XCKU060 |
Integrated Circuit Type
U poređenju sa elektronima, fotoni nemaju statičku masu, slabu interakciju, jaku sposobnost protiv interferencije i pogodniji su za prenos informacija.Očekuje se da će optička interkonekcija postati osnovna tehnologija za probijanje kroz zid potrošnje energije, zid za skladištenje i komunikacijski zid.Uređaji za rasvjetu, spojnicu, modulator, talasovod su integrisani u optičke karakteristike visoke gustine kao što je fotoelektrični integrisani mikro sistem, mogu ostvariti kvalitet, zapreminu, potrošnju energije fotoelektrične integracije visoke gustine, platformu za fotoelektričnu integraciju uključujući III - V složeni poluprovodnički monolitni integrisani (INP ) pasivna integracijska platforma, silikatna ili staklena (planarni optički talasovod, PLC) platforma i platforma na bazi silikona.
InP platforma se uglavnom koristi za proizvodnju lasera, modulatora, detektora i drugih aktivnih uređaja, niske razine tehnologije, visoke cijene supstrata;Korištenje PLC platforme za proizvodnju pasivnih komponenti, mali gubitak, veliki volumen;Najveći problem s obje platforme je taj što materijali nisu kompatibilni s elektronikom na bazi silikona.Najistaknutija prednost fotonske integracije zasnovane na silicijumu je ta što je proces kompatibilan sa CMOS procesom i što je proizvodni trošak nizak, tako da se smatra najpotencijalnijom optoelektronskom, pa čak i potpuno optičkom integracijskom shemom.
Postoje dvije metode integracije za fotonske uređaje na bazi silicijuma i CMOS kola.
Prednost prvog je u tome što se fotonski i elektronski uređaji mogu optimizirati odvojeno, ali je naknadno pakovanje teško i komercijalne primjene ograničene.Potonje je teško dizajnirati i procesirati integraciju dva uređaja.Trenutno je hibridni sklop zasnovan na integraciji nuklearnih čestica najbolji izbor
