Potpuno novi originalni originalni integrisani mikrokontroleri IC dionica Profesionalni BOM dobavljač TPS7A8101QDRBRQ1

Uspon mobilnih uređaja donosi nove tehnologije u prvi plan

Mobilni uređaji i nosivi uređaji danas zahtijevaju širok raspon komponenti, a ako se svaka komponenta pakira zasebno, u kombinaciji će zauzeti puno prostora.

Kada su pametni telefoni prvi put predstavljeni, termin SoC se mogao naći u svim finansijskim časopisima, ali šta je zapravo SoC?Jednostavno rečeno, to je integracija različitih funkcionalnih IC-a u jedan čip.Radeći ovo, ne samo da se može smanjiti veličina čipa, već se može smanjiti i udaljenost između različitih IC-a i povećati brzina računanja čipa.Što se tiče metode izrade, različite IC-ove se sastavljaju tokom faze dizajna IC-a, a zatim se pretvaraju u jednu fotomasku kroz proces dizajna opisan ranije.

Međutim, SoC-ovi nisu sami u svojim prednostima, jer postoji mnogo tehničkih aspekata u dizajniranju SoC-a, a kada se IC-ovi pakuju pojedinačno, svaki je zaštićen svojim paketom, a udaljenost između nas je velika, tako da je manje mogućnost smetnji.Međutim, noćna mora počinje kada se svi IC-ovi spakuju zajedno, a dizajner IC-a mora ići od jednostavnog dizajna IC-a do razumijevanja i integracije različitih funkcija IC-a, povećavajući radno opterećenje inženjera.Također postoje mnoge situacije u kojima visokofrekventni signali komunikacijskog čipa mogu utjecati na druge funkcionalne IC-ove.

Osim toga, SoC-ovi moraju dobiti IP (intelektualno vlasništvo) licence od drugih proizvođača kako bi u SoC stavili komponente koje su dizajnirali drugi.Ovo također povećava cijenu dizajna SoC-a, jer je potrebno pribaviti detalje dizajna cijelog IC-a kako bi se napravila kompletna fotomaska.Neko bi se mogao zapitati zašto ga jednostavno ne dizajnirati.Samo tako bogata kompanija kao što je Apple ima budžet da iskoristi vrhunske inženjere iz poznatih kompanija da dizajniraju novi IC.

SiP je kompromis

Kao alternativa, SiP je ušao u arenu integrisanih čipova.Za razliku od SoC-a, on kupuje IC-ove svake kompanije i na kraju ih pakuje, čime se eliminiše korak licenciranja IP-a i značajno smanjuju troškovi dizajna.Osim toga, budući da su to odvojene IC-ove, nivo interferencije je značajno smanjen.