Elektronske komponente IC čipovi Integrirana kola BOM servis TPS4H160AQPWPRQ1

Odnos između napolitanki i čipsa

Čip se sastoji od više od N poluvodičkih uređaja. Poluvodiči su uglavnom diode, triode, cijevi sa efektom polja, otpornici male snage, induktori, kondenzatori itd.

To je upotreba tehničkih sredstava za promjenu koncentracije slobodnih elektrona u atomskom jezgru u kružnoj bušotini kako bi se promijenila fizička svojstva atomskog jezgra kako bi se proizveo pozitivan ili negativan naboj mnogih (elektrona) ili nekoliko (rupa) do formiraju razne poluprovodnike.

Silicijum i germanijum su obično korišćeni poluprovodnički materijali i njihova svojstva i materijali su lako i jeftino dostupni u velikim količinama za upotrebu u ovim tehnologijama.

Silikonska pločica se sastoji od velikog broja poluvodičkih uređaja.Funkcija wafera je, naravno, da formira strujni krug od poluvodiča koji su prisutni u pločici prema potrebi.

Odnos između napolitanki i čipsa - koliko je oblatni u čipsu

To ovisi o veličini vaše matrice, veličini vaše oblatne i stopi prinosa.

Trenutno, takozvane oblatne od 6", 12" ili 18" u industriji su kratke za prečnik pločice, ali inči su procjena. Stvarni prečnik pločice je podijeljen na 150 mm, 300 mm i 450 mm, a 12" je jednako 305 mm. , pa se radi praktičnosti naziva 12" wafer.

Kompletna oblanda

Objašnjenje: Oblatna je pločica prikazana na slici i napravljena je od čistog silicija (Si).Oblatna je mali komad silikonske vafle, poznat kao matrica, koja je upakovana u obliku peleta.Oblatna koja sadrži Nand Flash wafer, oblatna se prvo seče, zatim testira i netaknuta, stabilna matrica punog kapaciteta se uklanja i pakuje kako bi se formirao Nand Flash čip koji vidite svaki dan.

Ono što ostane na pločici je tada ili nestabilno, djelimično oštećeno, pa prema tome i nedovoljno kapaciteta, ili potpuno oštećeno.Originalni proizvođač će, uzimajući u obzir osiguranje kvaliteta, takve mrtve proglasiti mrtvim i striktno ih definirati kao otpad za potpuno odlaganje otpada.

Odnos između kalupa i oblatne

Nakon što se matrica iseče, originalna pločica postaje ono što je prikazano na donjoj slici, a to je preostala Flash Wafer nadole.

Screened wafer

Ove rezidualne matrice su podstandardne pločice.Dio koji je uklonjen, crni dio, je kvalificirana matrica i bit će zapakovana i napravljena u gotove NAND pelete od strane originalnog proizvođača, dok će nekvalifikovani dio, dio koji je ostao na slici, biti odložen kao otpad.