Semiconductors Electronic Components TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM usluga Kupovina na jednom mjestu

Pregled čipsa

(i) Šta je čip

Integrisano kolo, skraćeno IC;ili mikrokolo, mikročip, čip je način minijaturizacije kola (uglavnom poluvodičkih uređaja, ali i pasivnih komponenti, itd.) u elektronici, a često se proizvodi na površini poluvodičkih pločica.

(ii) Proces proizvodnje čipova

Kompletan proces proizvodnje čipova uključuje dizajn čipa, izradu pločica, izradu paketa i testiranje, među kojima je proces proizvodnje pločica posebno složen.

Prvo je dizajn čipa, prema zahtjevima dizajna, generirani "uzorak", sirovina čipa je vafla.

Oblatna je napravljena od silicijuma, koji je rafiniran od kvarcnog pijeska.Oblata je element pročišćenog silikona (99,999%), a zatim se od čistog silicijuma prave silicijumske šipke, koje postaju materijal za proizvodnju kvarcnih poluprovodnika za integrisana kola, koji se režu u pločice za proizvodnju čipova.Što je oblatna tanja, to je niža cijena proizvodnje, ali je proces zahtjevniji.

Vafer premaz

Vafer premaz je otporan na oksidaciju i temperaturu i vrsta je fotorezista.

Razvoj fotolitografije na pločicama i jetkanje

Osnovni tok procesa fotolitografije prikazan je na dijagramu ispod.Prvo se na površinu vafla (ili podloge) nanosi sloj fotorezista i osuši.Nakon sušenja, vafla se prenosi u mašinu za litografiju.Svjetlost se propušta kroz masku kako bi projektirao uzorak na maski na fotorezist na površini vafla, omogućavajući ekspoziciju i stimulirajući fotokemijsku reakciju.Izložene oblatne se zatim peku drugi put, poznato kao pečenje nakon ekspozicije, gdje je fotohemijska reakcija potpunija.Konačno, razvijač se raspršuje na fotorezist na površini pločice kako bi se razvio izloženi uzorak.Nakon razvoja, šara na maski ostaje na fotorezistu.

Lepljenje, pečenje i razvijanje se obavljaju u razvijaču estriha, a ekspozicija se vrši u fotolitografu.Mašina za razvijanje estriha i mašina za litografiju uglavnom se upravljaju u liniji, pri čemu se pločice prenose između jedinica i mašine pomoću robota.Ceo sistem ekspozicije i razvoja je zatvoren i oblatne nisu direktno izložene okolnom okruženju kako bi se smanjio uticaj štetnih komponenti u okruženju na fotorezist i fotohemijske reakcije.

Doping nečistoćama

Implantiranje jona u pločicu za proizvodnju odgovarajućih poluvodiča P i N-tipa.

Testiranje vafla

Nakon gore navedenih procesa, na pločici se formira rešetka od kockica.Električne karakteristike svake matrice se provjeravaju pomoću pin testa.

Pakovanje

Proizvedene oblatne se fiksiraju, vežu na igle i prave u različite pakete prema zahtjevima, zbog čega se isto jezgro čipa može pakirati na različite načine.Na primjer, DIP, QFP, PLCC, QFN i tako dalje.Ovdje je to uglavnom određeno navikama korisnika u aplikaciji, okruženjem aplikacije, tržišnim formatom i drugim perifernim faktorima.

Testiranje, pakovanje

Nakon gore navedenog procesa, proizvodnja čipova je završena.Ovaj korak je testiranje čipa, uklanjanje neispravnih proizvoda i pakiranje.

Odnos između napolitanki i čipsa

Čip se sastoji od više od jednog poluvodičkog uređaja.Poluprovodnici su općenito diode, triode, cijevi s efektom polja, otpornici male snage, induktori, kondenzatori itd.

To je upotreba tehničkih sredstava za promjenu koncentracije slobodnih elektrona u atomskom jezgru u kružnoj bušotini kako bi se promijenila fizička svojstva atomskog jezgra kako bi se proizveo pozitivan ili negativan naboj mnogih (elektrona) ili nekoliko (rupa) do formiraju razne poluprovodnike.

Silicijum i germanijum su obično korišćeni poluprovodnički materijali i njihova svojstva i materijali su lako dostupni u velikim količinama i po niskoj ceni za upotrebu u ovim tehnologijama.

Silikonska pločica se sastoji od velikog broja poluvodičkih uređaja.Funkcija poluvodiča je, naravno, da formira strujni krug prema potrebi i da postoji u silikonskoj pločici.