LM46002AQPWPRQ1 paket HTSSOP16 integrirani krug IC čip nove originalne spot elektronske komponente

Proces proizvodnje čipova

Kompletan proces proizvodnje čipova uključuje dizajn čipova, proizvodnju vafla, pakovanje čipova i testiranje čipova, među kojima je proces proizvodnje vafla posebno složen.

Prvi korak je dizajn čipa, koji se zasniva na zahtjevima dizajna, kao što su funkcionalni ciljevi, specifikacije, raspored kola, namotavanje žice i detalji, itd. Generišu se "crteži dizajna";fotomaske se proizvode unaprijed prema pravilima čipa.

②.Proizvodnja vafla.

1. Silikonske oblatne se režu na potrebnu debljinu pomoću sekača za vafle.Što je oblatna tanja, to je niža cijena proizvodnje, ali je proces zahtjevniji.

2. premazivanje površine vafla fotorezist filmom, koji poboljšava otpornost vafla na oksidaciju i temperaturu.

3. Za razvoj fotolitografije na pločicama i jetkanje koriste se hemikalije koje su osjetljive na UV svjetlo, tj. postaju mekše kada su izložene UV svjetlu.Oblik čipa se može dobiti kontrolom položaja maske.Na silikonsku pločicu se nanosi fotorezist tako da će se otopiti kada je izložen UV svjetlu.To se radi tako što se prvi dio maske nanese tako da se dio koji je izložen UV zračenju otopi, a taj otopljeni dio se može isprati rastvaračem.Ovaj rastvoreni deo se zatim može isprati rastvaračem.Preostali dio se zatim oblikuje kao fotorezist, dajući nam željeni sloj silicijevog dioksida.

4. Ubrizgavanje jona.Koristeći mašinu za jetkanje, N i P zamke se urezuju u goli silicijum, a joni se ubrizgavaju da formiraju PN spoj (logička kapija);gornji metalni sloj se zatim povezuje sa strujnim krugom hemijskim i fizičkim vremenskim padavinama.

5. Testiranje vafla Nakon gore navedenih procesa, na pločici se formira rešetka kockica.Električne karakteristike svake matrice se testiraju pomoću pin testiranja.

③.Pakovanje čipsa

Gotova oblanda je fiksirana, vezana na igle i napravljena u različita pakovanja prema potrebi.Primjeri: DIP, QFP, PLCC, QFN, i tako dalje.Ovo je uglavnom određeno navikama korisnika u aplikaciji, okruženjem aplikacije, situacijom na tržištu i drugim perifernim faktorima.

④.Testiranje čipova

Završni proces proizvodnje čipa je testiranje gotovog proizvoda, koje se može podijeliti na opće ispitivanje i specijalno testiranje, prvo je testiranje električnih karakteristika čipa nakon pakiranja u različitim okruženjima, kao što su potrošnja energije, radna brzina, otpornost na napon, itd. Nakon testiranja, čipovi se klasifikuju u različite razrede prema njihovim električnim karakteristikama.Specijalni test se zasniva na tehničkim parametrima posebnih potreba kupca, a neki čipovi sličnih specifikacija i varijanti se testiraju kako bi se videlo da li mogu da zadovolje posebne potrebe kupca, kako bi se odlučilo da li treba da se dizajniraju posebni čipovi za kupca.Proizvodi koji su prošli opći test označeni su specifikacijama, brojevima modela i fabričkim datumima i pakirani prije izlaska iz tvornice.Čipovi koji ne prođu test se klasifikuju kao degradirani ili odbijeni u zavisnosti od parametara koje su postigli.