XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
Informacije o proizvodu
| TYPENo.logičkih blokova: | 2586150 |
| br. makroćelija: | 2586150Makroćelije |
| FPGA porodica: | Virtex UltraScale serija |
| Logic Case Style: | FCBGA |
| Broj iglica: | 2104Pins |
| Broj ocjena brzine: | 2 |
| Ukupan broj RAM bitova: | 77722Kbit |
| Broj ulaza/izlaza: | 778I/O's |
| Upravljanje satom: | MMCM, PLL |
| Napon napajanja jezgre Min: | 922mV |
| Maksimalni napon napajanja jezgre: | 979mV |
| I/O napon napajanja: | 3.3V |
| Maksimalna radna frekvencija: | 725MHz |
| Paleta proizvoda: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Uvod u proizvod
BGA je skraćenica zaBall Grid Q Array paket.
Memorija inkapsulirana BGA tehnologijom može povećati kapacitet memorije do tri puta bez promjene volumena memorije, BGA i TSOP
U poređenju sa, ima manju zapreminu, bolje performanse odvođenja toplote i električne performanse.BGA tehnologija pakovanja je uvelike poboljšala kapacitet skladištenja po kvadratnom inču, koristeći memorijske proizvode BGA tehnologije pakovanja pod istim kapacitetom, zapremina je samo jedna trećina TSOP pakovanja;Plus, sa tradicijom
U poređenju sa TSOP paketom, BGA paket ima brži i efikasniji način odvođenja toplote.
Sa razvojem tehnologije integrisanih kola, zahtevi za pakovanje integrisanih kola su stroži.To je zato što je tehnologija pakovanja povezana sa funkcionalnošću proizvoda, kada frekvencija IC-a prelazi 100MHz, tradicionalna metoda pakovanja može dovesti do takozvanog fenomena „Unakrsnog razgovora•“, a kada je broj pinova IC-a veći od 208 pinova, tradicionalna metoda pakovanja ima svoje poteškoće. Stoga, pored upotrebe QFP pakovanja, većina današnjih čipova sa velikim brojem pinova (kao što su grafički čipovi i čipsetovi, itd.) se prebacuje na BGA (Ball Grid Array). PackageQ) tehnologija pakovanja. Kada se pojavio BGA, postao je najbolji izbor za pakete visoke gustine, visokih performansi, sa više pinova kao što su procesori i čipovi za južni/sjeverni most na matičnim pločama.
BGA tehnologija pakovanja se takođe može podeliti u pet kategorija:
1.PBGA (Plasric BGA) supstrat: Generalno 2-4 sloja organskog materijala sastavljenog od višeslojne ploče.Intel serija CPU, Pentium 1l
Svi procesori Chuan IV su pakovani u ovom obliku.
2.CBGA (CeramicBCA) supstrat: to jest, keramička podloga, električna veza između čipa i podloge je obično flip-chip
Kako instalirati FlipChip (skraćeno FC).Koriste se procesori Intel serije, Pentium l, ll Pentium Pro procesori
Oblik inkapsulacije.
3.FCBGA(FilpChipBGA) podloga: Tvrda višeslojna podloga.
4. TBGA (TapeBGA) supstrat: Podloga je mekana 1-2 slojna štampana ploča sa vrpcom.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) supstrat: odnosi se na nisko kvadratno područje čipa (takođe poznato kao područje šupljine) u centru pakovanja.
BGA paket ima sledeće karakteristike:
1).10 Broj iglica je povećan, ali je razmak između iglica mnogo veći nego kod QFP pakovanja, što poboljšava prinos.
2). Iako je potrošnja energije BGA povećana, performanse električnog grijanja mogu se poboljšati zahvaljujući kontrolisanoj metodi kolapsa zavarivanja čipova.
3).Kašnjenje prijenosa signala je malo, a adaptivna frekvencija je znatno poboljšana.
4).Sklop može biti komplanarno zavarivanje, što uvelike poboljšava pouzdanost.
